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项目名称
复合金属丝的导热垫片
所属单位
东莞市零度导热材料有限公司
项目简介
本实用新型公开了一种复合金属丝的导热垫片,包括导热层和设置于导热层两侧的相变化导热材料层,所述的导热层包括硅胶基体和填充于硅胶基体内的金属丝。本实用新型的有益效果是:金属丝形成贯通的导热途径,提高了导热垫片的热导率,能保证在具有较高金属丝含量时,导热垫片整体具有较佳的弹性,利于垫片与发热部件的紧密接触;设置的相变化导热材料层,可以从微观角度使两侧被粘贴的表面间更紧密的接触,提高两表面间的导热性能。
项目优势
导热垫片是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种硬质材料接触时产生的微空隙,减小热阻,提高器件的散热性能。随着当代电子结束迅速的发展,电子元器件的集成程度不断提高,在提高了强大的使用功能的同时,也导致了其工作功耗和发热量的机具增大。高温会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响,譬如过高的温度会危及半导体的结点,损伤电路的连接截面。导热垫片是电子元器件散热的关键组件,接触效果与热导率是影响大热垫片传热的两个主要因素,目前的导热垫片的接触性能及热导率均存在一定缺陷。 本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种提高了热导率且具有良好弹性、复合金属丝的导热垫片
市场与应用
电子产品类