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项目名称
导热储热硅凝胶组合物及其制备方法
所属单位
东莞市弗勒特电子科技有限公司
项目简介
本发明公开了一种导热储热硅凝胶组合物,其是由如下以质量百分含量计的组分制备而成:35?90%导热填料、5?60%石蜡微胶囊和余量的有机硅凝胶基材;上述组分质量百分含量之和为100%。本发明还提供一种导热储热硅凝胶组合物的制备方法。本发明通过在导热凝胶中加入一定量的石蜡微胶囊,在点胶同时加热,可使凝胶粘度降低,促使凝胶的快速挤出,解决高填充量导热凝胶难以应用的问题。
项目优势
随着电子设备小型化、高集成化程度的提高,电子设备散热问题越来越严重。研究 表明,电子元器件温度每升高10°c,其寿命降低50%。所以为了防止局部热量积聚形成热 点,需要采用导热材料迅速把热点的热量传走或存储起来,同时,为了适应电子设备内部狭 小而复杂结构的散热需求,常规采用热传导界面材料如导热垫片,导热凝胶将热量传导到 外壳,或采用石墨片将热量转移到其他位置。然而这种热传导界面材料和石墨片只能转移 热量,而无法吸收或存储热量。 导热界面材料中导热凝胶采用点胶方式施加于散热位置,相对导热垫片有利于自 动化生产和效率提升。但随着导热系数的提升,从lW/k. m提升到6W/k. m甚至更高,硅凝胶中 导热填料的重量比提升至92%以上,导热凝胶的粘度急剧上升,点胶机很难挤出,高导热系 数凝胶难以使用。如何将高导热凝胶粘度降低成为业界的难题。
市场与应用
消费电子产品