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项目名称
用于线路板通孔焊接装置及其方法
所属单位
东莞市先飞电子材料有限公司
项目简介
属于线路板通孔焊接技术领域,特别涉及一种用于线路板通孔焊接的装置及其方法,包括锡膏印刷机、压力滚轴、定位框架和焊接模板,所述压力滚轴和所述定位框架均设置于所述锡膏印刷机,所述焊接模板对应设置于所述定位框架上方,所述焊接模板对应设置于所述压力滚轴的下方,所述焊接模板包括模板及镶嵌于所述模板的导流管。
项目优势
上述装置结构简单、操作方便,采用它焊接将大幅降低焊接成本,提高焊接直通率。
市场与应用
可以获得SMD焊接工艺的焊接品质,大幅减少不良率,提高设备利用率及成本投入,有效控制制造成本,应用于电子制造行业。