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项目名称
晶圆级芯片封装凸点保护层的材料
所属单位
北京天山新材料技术有限公司
项目简介
一种晶圆级芯片封装凸点保护层的材料,用含有液态环氧树脂成分的助焊剂代替溶剂或水方式配置的助焊剂焊接晶圆级芯片封装凸点,包括将晶圆级芯片在凸点焊盘上沉淀下金属化层(UBM);用旋转涂料把含有液态环氧树脂成分的助焊剂涂在整个晶圆级芯片和焊盘的表面上形成助焊剂层;通过转移把焊球放置在上述的焊盘上;通过回流焊接使上述焊球在上述焊盘上形成凸点,晶圆级芯片上的助焊剂层固化形成凸点封装的保护层。
项目优势
封装过程不用清洗残余物和单独增加保护层的晶圆级芯片封装凸点保护层的方法。
市场与应用